硅片切割水基切削液成分分析配方還原

 

 硅片切割水基切削液成分分析配方還原

 

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凱思普(CESP)完善的服務平臺很方便的對接了海外的技術，包括成分含量分析，配方化驗成分含量還原，未知物成分分析，理化性能檢測，硅片切割水基切削液配方研發(fā)等諸多這一塊，橡塑用助劑，油墨配方還原成分檢測，清洗劑，化工品等眾多領域，做好一款電子助劑在研發(fā)前、研發(fā)中、質控中、質量控制中碰到的成分含量比例難題可在凱思普(CESP)化驗解決辦法。

 

凱思普(cesp)能夠樂于為您消除：

1、需求硅片切割水基切削液配方，配置又怕用不了或者成本費用太高；

2、現有產品配方不夠環(huán)保，同質企業(yè)成本相對來說低；

3、想要了解某些電子助劑中都具有哪些成分含量比例；

4、研發(fā)水平不夠，及研發(fā)進程緩慢；

 

凱思普(cesp)的硅片切割水基切削液解決方案一站式服務：

1、經過微觀譜圖對電子助劑及材料的成分含量比例進行進行，迅速選擇宗旨材料中的各種配方結構成分是哪些，幫您對硅片切割水基切削液材料進行各組分含量檢測。

2、比較行業(yè)電子助劑，改良配方用料， 在性能不變的基礎上改性原料，降成本。

3、幫客戶優(yōu)化方案現有產品配方， 加快電子助劑各項性能，少花費化工試劑材料選擇成本費用。

4、幫經過分析檢測行業(yè)內 的電子助劑,了解競品成分構成系統(tǒng)，為客戶給研發(fā)思路。

5、分析檢測電子助劑化工試劑材料的成分含量比例試劑，尋找替代品，關鍵原料不再受到原材料供貨商控制。

 

凱思普科技有限責任公司，擔任為數不少政府外包成分化驗職能， 為新型材料行業(yè)給技術服務、詢問、科研創(chuàng)造與 直至信息咨詢、項目落地開發(fā)的一整套化工技術服務，真真切切打造全新的新材料科研服務平臺，在成分含量分析及配方化驗成分含量還原上凱思普(CESP)給完善的一整套化工技術服務系統(tǒng)，在技術上運用全面的 高科技分析檢測設備，所有結果給譜圖結構數據，客戶能對譜圖數據進行驗證，保證每一份分析檢測研發(fā)結果都做到令人滿意，凱思普(CESP)專業(yè)團隊是由眾多科研院所的化工核心專家、教授和博士生導師試劑，技術合作實驗室：整合上海交大、上海華東理工大學、上海材料研究室等高校實驗室及大學院校的重要實驗室和工程技術研發(fā)中心的數據，同享目前國內分析設備，綜合數據，大幅度少花費客戶成本費用。

 

凱思普(CESP)高精尖堅持以技術進步，新產品研發(fā)為突破口，在電子助劑研究分析檢測化工行業(yè)，全面加快電子助劑技術，生產工藝優(yōu)化方案等。并且凱思普(CESP)的研發(fā)團隊具備核心的技術以后和高度的責任感，能夠高效的完成電子助劑的各科研技術項目，贏得合作伙伴的一致好評。